
操作模式:全自动(CNC)控制、CCD导航
应用行业:SMT、BGA检测、半导体、LED、锂电池(金属壳,聚合物)、铸造(铸铝,铸铁)、塑胶、接插件、3D打印分析汽车电子、陶瓷产品、医药产品、食品、农业种子筛选等。
主要功能:
1、X光管和探测器可沿Z轴方向移动
2、计算机设置电压,电流
3、载物台可XY向移动
4、瑕疵自动识别功能,自动判定NG/OK
5、自动分析瑕疵、BGA直径、空洞比例、面积和圆度
6、可编程式运行
7、高分辨率CCD导航
8、可检测低于2.5μm以下的缺
9 、X光管、探测器可连续在线24小时使用
10、软件操作简单、易学易会(提供中英文版本)
11、机械设计精度高,重复性高